Marvell在OFC 2025展现面向Scale-up与Scale-out架构的互联技能组合
摘要：Marvell全面技能实力与强壮ECO为机架级、行级及云级AI网络供给更高功能、定制化与灵敏性。Marvell将经过其#2129展位及协作伙伴展位的多场讲演与演示共享战略愿景。
ICC讯美国加州圣克拉拉，2025年3月31日——数据基础设施半导体解决计划领导者Marvell Technology（纳斯达克：MRVL）在OFC 2025展会上展现其面向AI横向扩展（Scale-out）与纵向扩展（Scale-up）布置的互联技能组合。Marvell将经过其#2129展位及协作伙伴展位的多场讲演与演示共享战略愿景。
互联技能——作为加快基础设施中牢靠快速传输数据的神经体系的半导体、软件和体系——正阅历革命性革新。据LightCounting猜测，全球数据基础设施的快速建造将使互联芯片组市场规模在2030年前增加两倍以上，到达115亿美元。未来数年，互联技能将完结根本性转型，经过支撑更高速度、更远间隔、更低推迟及更大数据流量，满意练习、推理等AI与云服务需求。
针对机架与行级纵向扩展架构，共封装光学（CPO）、线性驱动光学（LPO）、共封装铜缆（CPC）、有源电缆（AEC）及PCIe重定时器等技能，将为跨越多机架、相距数米、包括数百个XPU与CPU的行级核算体系铺平道路，其每瓦功能与使命完结时刻将逾越现有体系。400G/通道网络与精简相干DSP等横向扩展网络技能，则能大幅度的进步网络承载才能，将链路间隔从米级延伸至公里级，构建更强壮、灵敏的云级基础设施。
400G PAM4技能：业界首个224G波特率完好电光链路400G/通道技能现场演示。该技能是完结3.2T光互联与204.8T交流机的要害一步。
AI纵向与横向扩展共封装渠道：展现CPO与CPC技能怎样来完结更高互联密度与更远间隔，包括支撑快速维护与快捷制作的体系级XPU与交流机实施计划。
1.6T硅光引擎（面向纵向扩展网络）：集成于200G/通道1.6T LPO参阅规划模块的新式1.6T硅光引擎。
51.2T横向扩展架构：经过CPU服务器模仿AI集群数据流，展现包括RDMA网卡、铜缆/光互联（含7米有源电缆）及支撑SONiC的交流机的端到端解决计划，掩盖前端架顶/行中/行尾叶脊架构与后端交流架构使用。
OFC 2025期间，Marvell高管与技能专家将参加多场宗旨讲演、专题讨论及技能研讨会，讨论职业要害议题。完好议程详见：
为供给衔接全球的数据基础设施技能，咱们根据最强壮的柱石——与客户的协作伙伴关系构建解决计划。25年来，全球抢先科技公司信任咱们的半导体解决计划来完结数据传输、存储、处理与安全维护，这些计划既完结用户当时需求，又支撑未来开展愿景。经过深度协作与通明流程，咱们正从根本上推进未来企业、云、轿车及运营商架构的革新——让改动朝着更好的方向产生。
