英伟达Blackwell Ultra芯片的功耗已经正式触及1000W大关，未来的VR300更是达到了惊人的3600W。这种热密度的急剧跳升直接宣告了传统风冷技术的退场，单机柜130kW至140kW的散热需求，让液冷从“选配”变成了智算中心建设的“刚需”。
本次梳理围绕AI服务器液冷渗透率的上行趋势展开，详细统计了英伟达、谷歌、亚马逊等全球头部厂商在ASIC与GPU领域的最新液冷布局数据。通过对供应链BOM成本的拆解，列举了大陆厂商在冷板、快接头、CDU及管路等细分环节的订单落地情况，为投资者呈现一个真实的产业增量市场。
目前市场上主流的AI芯片TDP（热设计功耗）正全面突破风冷散热的处理极限。英伟达的B100/B200功耗在700W至1200W之间，而Blackwell Ultra达到1000W，MI355更是上探至1400W。谷歌自研的TPU v7功耗约为980W，微软Maia100也达到了860W。根据技术标准，风冷芯片的解热上限通常在1000W以内，一旦超过这个门槛，必须转向单相冷板液冷，甚至在未来功耗超过2000W时，需采用相变液冷。
这种芯片级的变化直接引发了数据中心架构的升级。传统房间级风冷空调在单机柜功耗超过25kW时便难以维系，像GB200 NVL72这样的超节点，单机柜功耗已达到130kW，甚至像中科曙光的ScaleX 640机柜，单机柜功耗竟高达860kW。这种极高密度的散热需求，使得液冷技术因其高效、低能耗、占地面积小等优势，成为智算中心的优先选择。TrendForce预测，AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%迅速提升至2026年的40%。
随着液冷渗透率的加速，全球数据中心液冷市场规模有望在2026年达到165亿美元，2025年至2026年的复合增长率约为59%。这一庞大的市场空间由英伟达GPU和各大CSP厂商自研的ASIC芯片共同贡献。按照GB300液冷方案的BOM拆解，单个GPU对应的液冷价值量约1376美元。
在具体的机柜成本构成中，液冷系统的价值量分布非常清晰。以一个单机柜为例，计算托盘冷板的金额约32400美元，占比达32.7%；冷量分配单元（CDU）金额约30000美元，占比30.3%；分液歧管（Manifold）价值12000美元，占比12.1%；快接头（UQD）至少需要270对，总价值约13500美元，占比13.6%。
预计到2026年，英伟达GPU的出货量将带动约119亿美元的液冷市场，而ASIC芯片的出货量有望突破800万颗，并在2027年超过1000万颗，接近同期GPU的销量。这部分非GPU的散热需求正成为液冷市场的重要增量，2026年ASIC液冷市场空间预计达46亿美元。
液冷技术方案本身也在持续迭代，从当前的冷板式液冷向更高效的微通道技术演进。英伟达有意推动Rubin架构采用微通道液冷板（MCCP），将通道宽度从现行的150微米微缩至80-100微米，解热能力有望提升1倍。相关的代表厂商包括奇鋐、双鸿和Cooler Master。此外，微通道盖（MCL）技术则涉及半导体封装，均热片厂商健策在这一领域具有竞争优势。
作为液冷循环系统的“大脑”和“心脏”，CDU的部署方式和组件规格也在升级。Sidecar CDU是目前市场的主流，台达电在这一领域处于领头羊；而维谛技术和BOYD则是In-row CDU的主力供应商，其产品散热能力更强，适用于更高密度的AI机柜。谷歌在TPU液冷方案中强调CDU的冗余性，采用N+1模块化架构，在2020年至2024年间实现了99.999%的可用性，确保了智算中心的高可靠运行。
快接头（QD）作为连接冷却流体管路的关键元件，其气密性和耐压性直接关乎系统安全。目前英伟达GB系列由CPC、Parker Hannifin、Danfoss和Staubli等国际大厂主导。不过，大陆厂商如英维克的UQD产品已于2024年列入英伟达MGXECO合作伙伴，展现了国产供应链在高端环节的突破。
大陆液冷厂商正迎来订单落地加速和营收规模扩张的双重驱动。作为行业风向标，奇鋐的营收已连续10个月创新高，2025年11月营收达173.82亿新台币，年增141.69%。奇鋐目前在GPU服务器水冷零组件的比重约七成，且订单能见度已看到2028年，公司预计2026年越南新厂产能开出后，业绩将更胜2025年。
双鸿同样表现强劲，2025年11月营收24.44亿新台币，年增78.34%。其增长动力大多数来源于GB300冷板出货，由于部分同业良率受阻，双鸿获得了显著的转单效应，市占率持续提升。公司乐观测算，2026年营收同比增速有望超过50%，且水冷产品至少还有2至3年的高成长性。
在国内市场，曙光数创在液冷基础设施市场的部署规模处于领头羊。2021年至2023年上半年，曙光数创在中国液冷基础设施市场占有率位居第一，占比达56%。其冷板液冷方案和浸没相变液冷方案已大范围的应用于字节跳动等头部互联网厂商。英维克作为全链条液冷的开创者，提供从冷板、快接头到CDU、机柜的全栈产品，截至2025年3月，其液冷链条累计交付已达1.2GW。
飞荣达在散热产品领域布局广泛，其自主研发的3DVC散热器功耗可达1400W，处于行业领先水平。飞荣达已成为英伟达、H公司、中兴、浪潮等企业的核心供应商，液冷模组等产品已实现批量交付。中石科技则在热模组核心零部件和TIM材料上实现了批量供应，VC模组在高速光模块中的应用正加速落地，并积极地推进液冷模组的客户导入。
思泉新材也已具备液冷散热模组的规模生产能力，东莞工厂和越南工厂均已做好量产准备。公司正开展750W-3000W液冷技术的研发，包括双相冷板、Manifold、CDU等核心组件。川环科技则成功切入主流液冷供应商体系，其液冷服务器管路产品已通过美国UL认证，并进入奇鋐、英维克、飞荣达、BOYD等厂商的供应名单，预计2025年上半年将实现批量供货。
从产业链层级来看，大陆厂商正在从三级材料供应商向二级、甚至一级供应商跨越。精研科技作为英伟达的大陆独家散热设计伙伴，参与了定制研发；鼎通科技为安费诺提供连接器外壳；川环科技的PTFE材质液冷管路已通过认证适配GB300。这种深度的参与预示着，本土有望诞生一批具有国际竞争力的液冷龙头企业。
随着头部CSP厂商加速自研ASIC芯片的规模化部署，数据中心液冷渗透率将持续超预期上行。大陆企业凭借在电力电网、通信温控领域的深厚积累，正在AI算力基建浪潮中快速卡位。投资者应关注在冷板、CDU、快接头等核心价值环节具有技术储备和量产能力的标的。
需要注意的是，行业仍面临下游需求复苏没有到达预期、AI大模型发展放缓和技术迭代带来的竞争加剧等风险。此外，原材料价格波动和汇率风险也可能对相关公司的盈利能力造成一定影响。在技术方面的要求极高的液冷赛道，唯有掌握核心专利并进入头部芯片商供应体系的企业，才能真正分享产业高增长的红利。
1. 芯片级散热：曙光数创、英维克、飞荣达、中航光电、立讯精密、中石科技、思泉新材、川环科技、精研科技、奇鋐、双鸿
2.数据中心温控节能：高澜股份、申菱环境、佳力图、朗威股份、依米康、同飞股份、川润股份、润泽科技、科华数据、网宿科技、维谛技术、摩丁制造
3.服务器整机集成：工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技术、紫光股份、中兴通讯、软通动力、神州数码、烽火通信、中国长城
