在2024年OCP（Open Compute Project）全球峰会上，立讯精细工业股份有限公司（以下简称“立讯精细”）初次发布了面向AI智算中心的中心零组件解决方案，展现了其抢先的技能立异与全球布局。此次发布标志着立讯精细在推进人工智能技能开展和全球数据中心转型中的重要一步。
AI智算中心正在以极大的动力推进各行各业的数字化转型，但是，巨大的数据处理需求和能效应战也随同而来。立讯精细首席技能官Andrew Kim在活动开幕讲演中介绍了公司在AI数据中心立异范畴的重要探究，强调了技能与产品立异的必要性，并具体解析了公司研制的CPC共封装铜互连技能。
立讯精细推出的KOOLIO™CPC224G架构，专为满意AI中心对高速互连的需求而规划，它不只支撑224G的传输速率，还为未来448G的需求供给了实在的途径。经过这一技能，立讯精细不只为数据传输的高效性奠定了根底，更为AI使用的需求供给了强有力的支撑。
此外，立讯精细在冷却技能方面的开展相同有目共睹。其规划的Coldplate具有职业抢先的功率和牢靠性，选用规范化流程与精准的数据操控，完成了最佳的产品质量。一系列高效冷却解决方案，包含120kW液液交流CDU，选用了先进的监控体系，可实时调控换热战略，确保数据中心的安稳运转。
在衔接体系方面，立讯精细的Intrepid™Apex系列背板链接体系，以低插输入和杰出的校准才能，确保了高速信号传输的牢靠性。经过这一种高密度规划，立讯精细完成了多功能体系的高效协同，最大化了功率，最小化了损耗，为未来的数据中心开展注入了新的生机。
立讯精细在AI中心的解决方案不只展现了公司在硬件开发上的深沉堆集，更代表着职业技能的最新趋势。该技能的成功使用，涵盖了从数据剖析、智能决议计划到无人驾驶与智能制作等多个范畴，有助于加快AI在各职业的遍及和开展。
此次峰会招引了很多职业专家和潜在协作伙伴的重视，各方环绕立讯精细的立异解决方案展开了深化的讨论，寻求协作的可能性。立讯精细的中心零组件解决方案，不只在规划与性能上都有突出表现，更为全球AI工业的开展供给了一个高效、牢靠的硬件根底。
跟着AI技能在所有的范畴的广泛使用，对硬件的需求和规范也在逐渐的提高。立讯精细的立异产品，正是根据这些趋势做深化研制，为促进数字化转型与智能化晋级供给了坚实的支撑。
展望未来，立讯精细将持续在AI智算中心的立异范畴中前行，致力于推进全球经济的可持续开展，一直秉持高效、牢靠的规划理念，为用户发明更大的价值和更好的体会。
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