在2024年度的OCP全球峰会上，立讯精细工业股份有限公司（简称“立讯精细”）冷艳露脸，全球首发了一套专为AI智算中心规划的中心零组件解决计划。该计划集成了高功用核算单元、高效散热体系及智能化办理体系，为全球数据中心和AI智算中心的晋级建造供给了坚实的技能支撑，显示了立讯精细在推进人工智能技能范畴的深沉见识与前瞻视界。
AI智算中心正引领着各行各业的转型晋级，但其背面却隐藏着数据处理量的急剧增加、能效办理的极致寻求、体系架构的灵敏需求和安全性的全面晋级等应战。每一项应战都代表着技能与产品的前沿探究。
活动一开始，立讯精细的首席技能官Andrew Kim便带来了一场精彩的讲演，共享了公司在AI数据中心立异范畴的积极探究与奉献，并具体的介绍了先进的CPC共封装铜互连技能。立讯精细推出的KOOLIO™ CPC 224G架构，不只仅能够有用满意AI智算中心的互连需求，更为未来448G传输速率的支撑供给了清晰的途径与战略规划。
立讯精细的AI智算中心中心零组件解决计划远不止于此，它不只是一次产品的展现，更是一场技能理念的改造。公司汲取了数据中心资源池化的精华，以全新的端到端功用链视角，从头审视并刻画了未来数据中心零组件的开展形式。经过整合与优化各功用体系，立讯精细完成了多套功用体系的高效协同，使功率最大化，损耗最小化，为AI数据中心的开展注入了生气勃勃。
在解决计划中，Cable Cartridge与Backplane Connector的Intrepid™ Apex系列背板链接体系，以其低刺进力、杰出的校准才能和高密度规划，保证了高速信号传输的安稳与牢靠。一起，立讯精细全面把握了从结构出产、拼装到校准、测验的一切制作环节，保证了产品的质量的杰出。
KOOLIO™ CPC作为市场上密度最高的共封装铜互连架构，具有极大的前端密度和极小的基板损耗。凭借360°全屏蔽规划，KOOLIO™完成了超低串扰与削减反射，为224G PAM4及未来448G功用奠定了坚实根底，满意了AI运用对数据传输的极高要求。
立讯精细还供给了1.6T OSFP Cables，包含铜互连和光互连两类计划产品，具有超高的传输速率和杰出的信号完好性，为数据中心供给了史无前例的带宽和功用。运用先进的规划和制作工艺，保证了高速数据传输过程中的安稳性和牢靠性，助力AI运用的快速开展。
在散热方面，立讯精细的冷板规划在功率和牢靠性方面均逾越了职业标准。标准化流程与准确数据操控保证了产品质量的一致性与运用功用的最优化，为数据中心供给了高效散热解决计划。一起，Manifold与120kW液液交流CDU一起构成了完好的闭环冷却体系，提高了冷却体系的灵敏性和牢靠性。
在电力供应方面，立讯精细的直流母排经过型材制作定制超大横截面，满意各种电流需求。外表选用镍底镀与厚银镀处理，保证了插拔的安稳牢靠及耐久性。一起，Power Shelf和PSU供给了高效、安全的电力办理计划，支撑热插拔功用，保证在保护或晋级过程中的运用连续性。
峰会现场，立讯精细的AI智算中心中心零组件解决计划招引了很多职业专家、技能首领及潜在协作伙伴的重视。各方深入探讨了潜在的协作时机，一起探究如何将前沿技能运用于实践事务场景中，以加快AI技能的遍及与开展。
此次立讯精细的全球首发，不只展现了公司在AI智算中心范畴的深沉堆集与立异实力，更为全球AI工业的开展供给了高效、牢靠的硬件根底。该解决计划经过优化规划与技能立异，极大地推进了AI技能在数据分析、智能决议计划、无人驾驶、智能制作等多个范畴的广泛运用，促进了数字化转型与智能化晋级。回来搜狐，检查更加多
