在2024年度的OCP全球峰会上，立讯精密工业股份有限公司（简称“立讯精密”）引起广泛关注，正式首发了一套专为AI智算中心设计的核心零组件解决方案。这一方案集合了高性能计算单元、高效散热系统和智能化管理系统，旨在为全球数据中心和AI智算中心的升级提供强大的技术上的支持。此次发布不仅体现了立讯精密在人工智能技术领域的深厚积累，同时也展现了其在行业技术创新中的前瞻视野。
作为全球AI智算中心的关键组成部分，这款解决方案应对了当前数据中心面临的多重挑战，包括数据处理量的迅猛增长、对能效管理的极致追求、系统架构的灵活需求和安全性的全面提升。这些挑战的背后是科技与产品的前沿探索，立讯精密对这样一些问题的仔细研讨与深度分析，标志着其在行业中的领导地位。立讯精密的首席技术官Andrew Kim在峰会上发表了重要演讲，分享了公司在AI数据中心创新领域的积极贡献，并深入解析了其先进的CPC共封装铜互连技术，彰显了技术领先的实力。
KOOLIO™ CPC224G架构被立讯精密推向市场，它不仅有效满足了AI智算中心对互连的特殊需求，还为未来448G传输速率的支持描绘了一条清晰的路径。此架构的推出明显提升了数据传输的效率与稳定性，通过高速信号传输的稳定性，KOOLIO™ CPC架构展示了其在AI应用过程中所需的卓越能力。同时，立讯精密通过整合与优化各功能体系，实现了多种功能系统的高效协同，大幅度提升了效率，这是通过端到端功能链视角对未来数据中心发展模式的重新审视与塑造。
此外，立讯精密所推出的Intrepid™ Apex系列背板链接系统，凭借其低插入力、卓越的校准能力及高密度设计，为高速信号传输创造了良好基础。立讯精密掌握了从结构制造到产品测试的整个环节，确保了产品的质量的卓越表现，逐步提升了市场竞争力。以目前市场上密度最高的共封装铜互连架构KOOLIO™为例，其360°全屏蔽设计成功实现了超低串扰与减少反射，这为未来448G性能奠定了坚实基础，亦满足了AI应用对数据传输极高的需求。
在冷却解决方案方面，立讯精密的冷板设计突破了行业标准，在效率和可靠性方面表现出色。结合Manifold与120kW液液交换冷却单元（CDU）形成闭环系统，明显提升了冷却系统的灵活性与可靠性。在电力管理系统上，立讯精密的直流母排采用定制化设计，满足各种电流需求，增强了电源的稳定性和耐久性。此系列新产品充分证明了立讯精密在电力管理与散热领域的创新，加速了AI智算中心的广泛应用。
立讯精密的此次发布吸引了众多行业专家、技术领袖及潜在合作伙伴的关注。峰会现场，各方进行了深入的探讨，寻找技术应用于实际业务场景的合作机会，以支持AI技术的推广和发展。立讯精密的AI智算中心核心零组件解决方案不仅是对公司创造新兴事物的能力的展示，更是为全球AI产业的发展提供了可靠的硬件基础。这一解决方案通过优化设计和技术创新，不但推动了AI技术在数据分析、智能决策、无人驾驶及智能制造等多个领域的应用，也为数字化转型提供了强有力的支持。
在当前市场之间的竞争愈发激烈的背景下，立讯精密的这项新技术无疑对行业产生了深远的影响。它不仅为数据中心提供了更好的解决方案，同时也为竞争对手树立了新的技术标杆。消费的人在选择产品时，将因此拥有更多高效、可靠的硬件支持，这无疑会加强市场对立讯精密品牌的信任和偏好。作为智能设备行业的重要组成部分，AI智算中心的核心零组件的推出，标志着立讯精密在全球科学技术创新浪潮中的坚定脚步。立讯精密所展现的技术创新与行业领导力，将为未来的科学技术进步带来新的可能性，并引领整个数字化时代的创新潮流。返回搜狐，查看更加多
